एक-स्टॉप इलेक्ट्रॉनिक उत्पादन सेवा, पीसीबी आणि पीसीबीए कडून तुमची इलेक्ट्रॉनिक उत्पादने सहजपणे प्राप्त करण्यात मदत करतात

बातम्या

पीसीबी लॅमिनेटेड डिझाइनचे दोन नियम तुम्हाला समजले आहेत का?
23-06-26 रोजी प्रशासकाद्वारे
सर्वसाधारणपणे, लॅमिनेटेड डिझाइनसाठी दोन मुख्य नियम आहेत: 1. प्रत्येक राउटिंग लेयरमध्ये समीप संदर्भ स्तर (वीज पुरवठा किंवा निर्मिती) असणे आवश्यक आहे; 2. एक मोठा कपलिंग कॅपॅसिटन्स देण्यासाठी शेजारील मुख्य पॉवर लेयर आणि जमीन कमीतकमी अंतरावर ठेवावी; खालील परीक्षा आहे...
अधिक वाचा
[सुका माल] प्रक्रिया करताना टिन पेस्ट वर्गीकरणाचे एसएमटी पॅच स्लाइस, तुम्हाला किती माहिती आहे? (2023 सार), आपण त्यास पात्र आहात!
23-06-21 रोजी प्रशासकाद्वारे
एसएमटी पॅच प्रक्रियेमध्ये अनेक प्रकारचे उत्पादन कच्चा माल वापरला जातो. टिननोट सर्वात महत्वाची आहे. टिन पेस्टची गुणवत्ता SMT पॅच प्रक्रियेच्या वेल्डिंग गुणवत्तेवर थेट परिणाम करेल. टिनट्सचे विविध प्रकार निवडा. मी सामान्य टिन पेस्ट वर्गाची थोडक्यात ओळख करून देतो...
अधिक वाचा
[सुका माल] एसएमटी पॅचच्या खोल विश्लेषणासाठी मी लाल गोंद का वापरावा? (2023 सार), आपण त्यास पात्र आहात!
23-06-19 रोजी प्रशासकाद्वारे
एसएमटी ॲडहेसिव्ह, ज्याला एसएमटी ॲडहेसिव्ह, एसएमटी रेड ॲडेसिव्ह असेही म्हणतात, ही सामान्यतः लाल (पिवळी किंवा पांढरी) पेस्ट असते जी हार्डनर, रंगद्रव्य, सॉल्व्हेंट आणि इतर चिकटवतांसोबत समान रीतीने वितरीत केली जाते, मुख्यतः प्रिंटिंग बोर्डवरील घटक निश्चित करण्यासाठी वापरली जाते, सामान्यत: वितरणाद्वारे वितरित केली जाते. किंवा स्टील स्क्रीन प्रिंटिंग मेथ...
अधिक वाचा
इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांची गुणवत्ता चाचणी सेमीकंडक्टर उपकरणांची विश्वसनीयता तपासणी
23-06-16 रोजी प्रशासकाद्वारे
इलेक्ट्रॉनिक तंत्रज्ञानाच्या विकासासह, उपकरणांमध्ये इलेक्ट्रॉनिक घटकांच्या अनुप्रयोगाची संख्या हळूहळू वाढत आहे आणि इलेक्ट्रॉनिक घटकांची विश्वासार्हता देखील उच्च आणि उच्च आवश्यकता समोर ठेवली आहे. इलेक्ट्रॉनिक घटक हे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणांचा आधार आहेत आणि...
अधिक वाचा
[सुक्या वस्तू] एसएमटी पॅच प्रोसेसिंग (२०२३ सार) मधील गुणवत्ता व्यवस्थापनाचे सखोल विश्लेषण, तुमच्यासाठी योग्य आहे!
23-06-13 रोजी प्रशासकाद्वारे
1. एसएमटी पॅच प्रोसेसिंग फॅक्टरी गुणवत्तेची उद्दिष्टे तयार करते एसएमटी पॅचसाठी वेल्डेड पेस्ट आणि स्टिकर घटकांच्या प्रिंटिंगद्वारे मुद्रित सर्किट बोर्डची आवश्यकता असते आणि शेवटी री-वेल्डिंग भट्टीतून पृष्ठभाग असेंबली बोर्डचा पात्रता दर 100% पर्यंत पोहोचतो किंवा जवळ येतो. शून्य-दोष...
अधिक वाचा
चिप्स कशा बनवल्या जातात? प्रक्रिया प्रक्रिया चरण वर्णन
23-06-12 रोजी प्रशासकाद्वारे
चिपच्या विकासाच्या इतिहासावरून, चिपच्या विकासाची दिशा उच्च गती, उच्च वारंवारता, कमी उर्जा वापर आहे. चिप उत्पादन प्रक्रियेमध्ये प्रामुख्याने चिप डिझाइन, चिप उत्पादन, पॅकेजिंग उत्पादन, खर्च चाचणी आणि इतर दुवे समाविष्ट असतात, ज्यामध्ये चिप उत्पादन प्रक्रिया...
अधिक वाचा
PCBA सिल्क प्रिंट नंबर आणि ध्रुवीय चिन्हाचे असेंब्ली डिझाइन
23-04-17 रोजी प्रशासकाद्वारे
पीसीबी बोर्डवर अनेक अक्षरे आहेत, तर नंतरच्या काळात कोणती अतिशय महत्त्वाची कार्ये आहेत? सामान्य वर्ण: "R" प्रतिकार दर्शवितो, "C" कॅपेसिटर दर्शवितो, "RV" समायोज्य प्रतिकार दर्शवितो, "L" इंडक्टन्स दर्शवितो, "Q" ट्रायोड दर्शवितो, "...
अधिक वाचा
पीसीबी लेयरसाठी योग्य शिल्डिंग कसे सेट करावे
23-04-17 रोजी प्रशासकाद्वारे
योग्यरित्या संरक्षण पद्धत उत्पादन विकासामध्ये, किंमत, प्रगती, गुणवत्ता आणि कार्यक्षमतेच्या दृष्टीकोनातून, प्रकल्प विकास चक्रात योग्य डिझाइनचा काळजीपूर्वक विचार करणे आणि त्याची अंमलबजावणी करणे सहसा चांगले असते.
अधिक वाचा
[ड्राय गुड्स सेट] PCBA एज डिव्हाइस लेआउटचे महत्त्व
23-04-17 रोजी प्रशासकाद्वारे
पीसीबी बोर्डवरील इलेक्ट्रॉनिक घटकांची वाजवी मांडणी हा वेल्डिंग दोष कमी करण्यासाठी एक अतिशय महत्त्वाचा दुवा आहे! घटकांनी शक्य तितक्या मोठ्या विक्षेपण मूल्ये आणि उच्च अंतर्गत ताण क्षेत्रे टाळली पाहिजेत आणि मांडणी p... प्रमाणे सममितीय असावी.
अधिक वाचा
पीसीबी पॅड डिझाइन समस्येचे तपशीलवार स्पष्टीकरण
23-04-17 रोजी प्रशासकाद्वारे
पीसीबी पॅड डिझाइनची मूलभूत तत्त्वे विविध घटकांच्या सोल्डर जॉइंट स्ट्रक्चरच्या विश्लेषणानुसार, सोल्डर जॉइंट्सच्या विश्वासार्हतेची आवश्यकता पूर्ण करण्यासाठी, पीसीबी पॅड डिझाइनमध्ये खालील मुख्य घटकांवर प्रभुत्व असणे आवश्यक आहे: 1, सममिती: दोन्ही टोके...
अधिक वाचा