तपशीलवार PCBA उत्पादन प्रक्रिया (SMT प्रक्रियेसह), आत या आणि पहा!
01."SMT प्रक्रिया प्रवाह"
रीफ्लो वेल्डिंग म्हणजे सॉफ्ट ब्रेझिंग प्रक्रियेचा संदर्भ आहे जी पृष्ठभाग-असेम्बल केलेल्या घटकाच्या वेल्डिंगच्या टोकाशी किंवा पिन आणि PCB पॅडमध्ये PCB पॅडवर प्री-प्रिंट केलेली सोल्डर पेस्ट वितळवून यांत्रिक आणि विद्युत कनेक्शन ओळखते.प्रक्रिया प्रवाह आहे: मुद्रण सोल्डर पेस्ट - पॅच - रीफ्लो वेल्डिंग, खालील चित्रात दर्शविल्याप्रमाणे.
1. सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग
पीसीबीच्या सोल्डर पॅडवर योग्य प्रमाणात सोल्डर पेस्ट लावणे हा आहे की पॅच घटक आणि पीसीबीचे संबंधित सोल्डर पॅड चांगले इलेक्ट्रिकल कनेक्शन मिळविण्यासाठी रिफ्लो वेल्डेड आहेत आणि पुरेशी यांत्रिक शक्ती आहे याची खात्री करण्यासाठी.सोल्डर पेस्ट प्रत्येक पॅडवर समान रीतीने लावली आहे याची खात्री कशी करावी?आम्हाला स्टीलची जाळी बनवायची आहे.सोल्डर पेस्ट प्रत्येक सोल्डर पॅडवर स्टीलच्या जाळीतील संबंधित छिद्रांमधून स्क्रॅपरच्या कृती अंतर्गत समान रीतीने लेपित केली जाते.स्टीलच्या जाळीच्या आकृतीची उदाहरणे खालील आकृतीमध्ये दर्शविली आहेत.
सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग आकृती खालील आकृतीमध्ये दर्शविली आहे.
मुद्रित सोल्डर पेस्ट PCB खालील आकृतीमध्ये दर्शविला आहे.
2. पॅच
ही प्रक्रिया मुद्रित सोल्डर पेस्ट किंवा पॅच ग्लूच्या पीसीबी पृष्ठभागावरील संबंधित स्थितीत चिप घटक अचूकपणे माउंट करण्यासाठी माउंटिंग मशीन वापरणे आहे.
एसएमटी मशीन त्यांच्या कार्यांनुसार दोन प्रकारांमध्ये विभागल्या जाऊ शकतात:
एक हाय-स्पीड मशीन: मोठ्या संख्येने लहान घटक माउंट करण्यासाठी योग्य: जसे की कॅपेसिटर, प्रतिरोधक इ., काही IC घटक देखील माउंट करू शकतात, परंतु अचूकता मर्यादित आहे.
B युनिव्हर्सल मशीन: विरुद्ध लिंग किंवा उच्च सुस्पष्टता घटक माउंट करण्यासाठी योग्य: जसे की QFP, BGA, SOT, SOP, PLCC आणि असेच.
एसएमटी मशीनचे उपकरण आकृती खालील आकृतीमध्ये दर्शविले आहे.
पॅच नंतरचे पीसीबी खालील आकृतीमध्ये दर्शविले आहे.
3. रिफ्लो वेल्डिंग
रिफ्लो सोल्डरिंग हे इंग्रजी रिफ्लो सोल्डिंगचे शाब्दिक भाषांतर आहे, जे पृष्ठभाग असेंबली घटक आणि पीसीबी सोल्डर पॅड यांच्यातील यांत्रिक आणि विद्युत कनेक्शन आहे सर्किट बोर्ड सोल्डर पॅडवर सोल्डर पेस्ट वितळवून, इलेक्ट्रिकल सर्किट तयार करते.
रिफ्लो वेल्डिंग ही एसएमटी उत्पादनातील प्रमुख प्रक्रिया आहे आणि वाजवी तापमान वक्र सेटिंग ही रिफ्लो वेल्डिंगच्या गुणवत्तेची हमी देणारी गुरुकिल्ली आहे.अयोग्य तापमान वक्रांमुळे PCB वेल्डिंग दोष जसे की अपूर्ण वेल्डिंग, व्हर्च्युअल वेल्डिंग, कंपोनंट वार्पिंग आणि जास्त सोल्डर बॉल्स निर्माण होतील, ज्यामुळे उत्पादनाच्या गुणवत्तेवर परिणाम होईल.
रिफ्लो वेल्डिंग फर्नेसचे उपकरण आकृती खालील आकृतीमध्ये दर्शविले आहे.
रिफ्लो फर्नेसनंतर, रिफ्लो वेल्डिंगद्वारे पूर्ण केलेले पीसीबी खालील आकृतीमध्ये दर्शविले आहे.