योग्यरित्या संरक्षण पद्धत
उत्पादनाच्या विकासामध्ये, खर्च, प्रगती, गुणवत्ता आणि कार्यप्रदर्शनाच्या दृष्टीकोनातून, शक्य तितक्या लवकर प्रकल्प विकास चक्रात योग्य डिझाइनचा काळजीपूर्वक विचार करणे आणि त्याची अंमलबजावणी करणे सहसा चांगले असते.अतिरिक्त घटक आणि प्रकल्पाच्या नंतरच्या काळात लागू केलेल्या इतर "जलद" दुरुस्ती कार्यक्रमांच्या बाबतीत कार्यात्मक उपाय सहसा आदर्श नसतात.त्याची गुणवत्ता आणि विश्वासार्हता खराब आहे आणि प्रक्रियेच्या आधीच्या अंमलबजावणीची किंमत जास्त आहे.प्रकल्पाच्या सुरुवातीच्या डिझाईन टप्प्यात पूर्वदृष्टी नसल्यामुळे सामान्यतः डिलिव्हरीला उशीर होतो आणि त्यामुळे ग्राहक उत्पादनाबद्दल असमाधानी होऊ शकतात.ही समस्या कोणत्याही डिझाइनला लागू होते, मग ती सिम्युलेशन, संख्या, इलेक्ट्रिकल किंवा यांत्रिक असो.
सिंगल आयसी आणि पीसीबी ब्लॉक करण्याच्या काही क्षेत्रांच्या तुलनेत, संपूर्ण पीसीबी ब्लॉक करण्याची किंमत सुमारे 10 पट आहे आणि संपूर्ण उत्पादन ब्लॉक करण्याची किंमत 100 पट आहे.आपल्याला संपूर्ण खोली किंवा इमारत अवरोधित करण्याची आवश्यकता असल्यास, किंमत खरोखरच खगोलशास्त्रीय आकृती आहे.
उत्पादनाच्या विकासामध्ये, खर्च, प्रगती, गुणवत्ता आणि कार्यप्रदर्शनाच्या दृष्टीकोनातून, शक्य तितक्या लवकर प्रकल्प विकास चक्रात योग्य डिझाइनचा काळजीपूर्वक विचार करणे आणि त्याची अंमलबजावणी करणे सहसा चांगले असते.अतिरिक्त घटक आणि प्रकल्पाच्या नंतरच्या काळात लागू केलेल्या इतर "जलद" दुरुस्ती कार्यक्रमांच्या बाबतीत कार्यात्मक उपाय सहसा आदर्श नसतात.त्याची गुणवत्ता आणि विश्वासार्हता खराब आहे आणि प्रक्रियेच्या आधीच्या अंमलबजावणीची किंमत जास्त आहे.प्रकल्पाच्या सुरुवातीच्या डिझाईन टप्प्यात पूर्वदृष्टी नसल्यामुळे सामान्यतः डिलिव्हरीला उशीर होतो आणि त्यामुळे ग्राहक उत्पादनाबद्दल असमाधानी होऊ शकतात.ही समस्या कोणत्याही डिझाइनला लागू होते, मग ती सिम्युलेशन, संख्या, इलेक्ट्रिकल किंवा यांत्रिक असो.
सिंगल आयसी आणि पीसीबी ब्लॉक करण्याच्या काही क्षेत्रांच्या तुलनेत, संपूर्ण पीसीबी ब्लॉक करण्याची किंमत सुमारे 10 पट आहे आणि संपूर्ण उत्पादन ब्लॉक करण्याची किंमत 100 पट आहे.आपल्याला संपूर्ण खोली किंवा इमारत अवरोधित करण्याची आवश्यकता असल्यास, किंमत खरोखरच खगोलशास्त्रीय आकृती आहे.
मेटल बॉक्सच्या बंद RF आवाज घटकांभोवती फॅराडे पिंजरा तयार करणे हे EMI शील्डचे लक्ष्य आहे.वरच्या पाच बाजूंना शिल्डिंग कव्हर किंवा मेटल टँक बनवले आहे आणि तळाची बाजू PCB मध्ये जमिनीच्या थरांसह अंमलात आणली आहे.आदर्श शेलमध्ये, कोणताही डिस्चार्ज बॉक्समध्ये प्रवेश करणार नाही किंवा सोडणार नाही.हे संरक्षित हानीकारक उत्सर्जन होईल, जसे की टिनच्या डब्यातील छिद्रातून छिद्रापर्यंत सोडले जाते आणि हे टिन कॅन सोल्डरच्या परतीच्या वेळी उष्णता हस्तांतरणास परवानगी देतात.ही गळती EMI कुशन किंवा वेल्डेड ऍक्सेसरीजमधील दोषांमुळे देखील होऊ शकते.तळमजला ग्राउंडिंग ते ग्राउंड लेयर दरम्यानच्या जागेतून आवाज देखील मुक्त होऊ शकतो.
पारंपारिकपणे, पीसीबी शील्डिंग पीसीबीला छिद्र वेल्डिंग टेलसह जोडलेले असते.मुख्य सजावट प्रक्रियेनंतर वेल्डिंग पूंछ मॅन्युअली वेल्डेड केले जाते.ही एक वेळ घेणारी आणि खर्चिक प्रक्रिया आहे.स्थापना आणि देखभाल दरम्यान देखभाल आवश्यक असल्यास, ते शील्डिंग लेयर अंतर्गत सर्किट आणि घटकांमध्ये प्रवेश करण्यासाठी वेल्डेड करणे आवश्यक आहे.घनतेने संवेदनशील घटक असलेल्या PCB क्षेत्रामध्ये, नुकसान होण्याचा धोका खूप महाग असतो.
पीसीबी लिक्विड लेव्हल शील्डिंग टाकीचे वैशिष्ट्यपूर्ण गुणधर्म खालीलप्रमाणे आहेतः
लहान पाऊलखुणा;
लो-की कॉन्फिगरेशन;
दोन तुकड्यांची रचना (कुंपण आणि झाकण);
पास किंवा पृष्ठभाग पेस्ट;
मल्टी-कॅव्हिटी पॅटर्न (समान शिल्डिंग लेयरसह अनेक घटक वेगळे करा);
जवळजवळ अमर्यादित डिझाइन लवचिकता;
छिद्र;
जलद देखभाल घटकांसाठी सक्षम झाकण;
I/O छिद्र
कनेक्टर चीरा;
आरएफ शोषक ढाल वाढवते;
इन्सुलेशन पॅडसह ईएसडी संरक्षण;
विश्वासार्हपणे प्रभाव आणि कंपन रोखण्यासाठी फ्रेम आणि झाकण यांच्यामध्ये मजबूत लॉकिंग फंक्शन वापरा.
ठराविक संरक्षण सामग्री
पितळ, निकेल सिल्व्हर आणि स्टेनलेस स्टीलसह विविध प्रकारचे संरक्षण सामग्री वापरली जाऊ शकते.सर्वात सामान्य प्रकार आहे:
लहान पाऊलखुणा;
लो-की कॉन्फिगरेशन;
दोन तुकड्यांची रचना (कुंपण आणि झाकण);
पास किंवा पृष्ठभाग पेस्ट;
मल्टी-कॅव्हिटी पॅटर्न (समान शिल्डिंग लेयरसह अनेक घटक वेगळे करा);
जवळजवळ अमर्यादित डिझाइन लवचिकता;
छिद्र;
जलद देखभाल घटकांसाठी सक्षम झाकण;
I/O छिद्र
कनेक्टर चीरा;
आरएफ शोषक ढाल वाढवते;
इन्सुलेशन पॅडसह ईएसडी संरक्षण;
विश्वासार्हपणे प्रभाव आणि कंपन रोखण्यासाठी फ्रेम आणि झाकण यांच्यामध्ये मजबूत लॉकिंग फंक्शन वापरा.
साधारणपणे, 100 MHz पेक्षा कमी ब्लॉक करण्यासाठी टिन-प्लेटेड स्टील हा सर्वोत्तम पर्याय आहे, तर 200 MHz पेक्षा जास्त टिन-प्लेटेड कॉपर हा सर्वोत्तम पर्याय आहे.टिन प्लेटिंग सर्वोत्तम वेल्डिंग कार्यक्षमता प्राप्त करू शकते.अ‍ॅल्युमिनियममध्येच उष्णतेचे अपव्यय होण्याची वैशिष्ट्ये नसल्यामुळे, जमिनीच्या थराला वेल्ड करणे सोपे नसते, त्यामुळे ते सहसा पीसीबी स्तर संरक्षणासाठी वापरले जात नाही.
अंतिम उत्पादनाच्या नियमांनुसार, शिल्डिंगसाठी वापरल्या जाणार्‍या सर्व सामग्रीला ROHS मानक पूर्ण करणे आवश्यक असू शकते.याव्यतिरिक्त, उत्पादनाचा वापर गरम आणि दमट वातावरणात केल्यास, यामुळे विद्युत गंज आणि ऑक्सिडेशन होऊ शकते.
पोस्ट वेळ: एप्रिल-17-2023