प्रक्रियेत टिन पेस्ट वर्गीकरणाचे एसएमटी पॅच स्लाइस

आकृती 3 दहा पेस्ट ग्रॅन्युल (SEM) (डावीकडे)

आकृती 4 टिन पावडर पृष्ठभागाच्या आवरणाचे विशिष्ट आकृती (उजवीकडे)

सोल्डर पेस्ट टिन पावडरच्या कणांचे वाहक आहे. हे एसएमटी क्षेत्रामध्ये उष्णतेचा प्रसार करण्यासाठी आणि वेल्डवरील द्रवाचा पृष्ठभागावरील ताण कमी करण्यासाठी सर्वात योग्य प्रवाह ऱ्हास आणि आर्द्रता पुरवते. भिन्न घटक भिन्न कार्ये दर्शवतात:

① सॉल्व्हेंट:

या घटक वेल्ड घटकाच्या सॉल्व्हेंटमध्ये टिन पेस्टच्या ऑपरेशन प्रक्रियेत स्वयंचलित समायोजनचे एकसमान समायोजन असते, ज्याचा वेल्ड पेस्टच्या जीवनावर जास्त प्रभाव पडतो.

② राळ:

टिन पेस्टचे आसंजन वाढवण्यात आणि पीसीबीला वेल्डिंगनंतर पुन्हा ऑक्सिडेशन होण्यापासून ते दुरुस्त करण्यात आणि प्रतिबंधित करण्यात महत्त्वाची भूमिका बजावते. भागांच्या फिक्सेशनमध्ये या मूलभूत घटकाची महत्त्वपूर्ण भूमिका आहे.

③ सक्रिय:

हे पीसीबी कॉपर फिल्म पृष्ठभागावरील थर आणि भाग एसएमटी पॅच साइटचे ऑक्सिडाइज्ड पदार्थ काढून टाकण्याची भूमिका बजावते आणि टिन आणि लीड लिक्विडचा पृष्ठभाग तणाव कमी करण्याचा प्रभाव आहे.

④ तंबू:

वेल्ड पेस्टच्या चिकटपणाचे स्वयंचलित समायोजन शेपूट आणि आसंजन टाळण्यासाठी छपाईमध्ये महत्त्वपूर्ण भूमिका बजावते.

प्रथम, सोल्डर पेस्ट वर्गीकरणाच्या रचनानुसार

1, लीड सोल्डर पेस्ट: त्यात लीड घटक असतात, पर्यावरण आणि मानवी शरीराला जास्त हानी पोहोचवते, परंतु वेल्डिंग प्रभाव चांगला आहे आणि खर्च कमी आहे, पर्यावरण संरक्षण आवश्यकतांशिवाय काही इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांवर लागू केले जाऊ शकते.

2, लीड-फ्री सोल्डर पेस्ट: पर्यावरणास अनुकूल घटक, थोडे नुकसान, पर्यावरणास अनुकूल इलेक्ट्रॉनिक उत्पादनांमध्ये वापरले जाणारे, राष्ट्रीय पर्यावरणीय आवश्यकतांच्या सुधारणेसह, smt प्रक्रिया उद्योगात लीड-मुक्त तंत्रज्ञान एक ट्रेंड बनेल.

दुसरे, सोल्डर पेस्ट वर्गीकरणाच्या वितळण्याच्या बिंदूनुसार

सर्वसाधारणपणे बोलायचे झाल्यास, सोल्डर पेस्टचा वितळण्याचा बिंदू उच्च तापमान, मध्यम तापमान आणि कमी तापमानात विभागला जाऊ शकतो.

सामान्यतः वापरले जाणारे उच्च तापमान Sn-Ag-Cu 305,0307 आहे; Sn-Bi-Ag मध्यम तापमानात आढळून आले. Sn-Bi सामान्यतः कमी तापमानात वापरले जाते. एसएमटी पॅच प्रक्रियेमध्ये विविध उत्पादन वैशिष्ट्यांनुसार निवडणे आवश्यक आहे.

तीन, टिन पावडर विभागणीच्या सूक्ष्मतेनुसार

टिन पावडरच्या कण व्यासानुसार, टिन पेस्ट 1, 2, 3, 4, 5, 6 पावडरच्या ग्रेडमध्ये विभागली जाऊ शकते, त्यापैकी 3, 4, 5 पावडर सर्वात जास्त वापरली जाते. उत्पादन जितके अधिक परिष्कृत असेल तितकी टिन पावडरची निवड लहान असणे आवश्यक आहे, परंतु टिन पावडर जितकी लहान असेल तितके टिन पावडरचे संबंधित ऑक्सिडेशन क्षेत्र वाढेल आणि गोल टिन पावडर मुद्रण गुणवत्ता सुधारण्यास मदत करते.

क्र. 3 पावडर: किंमत तुलनेने स्वस्त आहे, सामान्यतः मोठ्या smt प्रक्रियांमध्ये वापरली जाते;

क्र. 4 पावडर: सामान्यतः घट्ट फूट IC, smt चिप प्रक्रियेत वापरले जाते;

क्र. 5 पावडर: बर्याचदा अत्यंत अचूक वेल्डिंग घटक, मोबाइल फोन, टॅब्लेट आणि इतर मागणी असलेल्या उत्पादनांमध्ये वापरले जाते; smt पॅच प्रक्रिया उत्पादन जितके कठीण आहे, तितकी सोल्डर पेस्टची निवड अधिक महत्त्वाची आहे आणि उत्पादनासाठी योग्य सोल्डर पेस्टची निवड smt पॅच प्रक्रिया प्रक्रिया सुधारण्यास मदत करते.