एक लेख समजला |पीसीबी कारखान्यात पृष्ठभाग प्रक्रिया प्रक्रियेच्या निवडीसाठी आधार काय आहे

• 1. गरम हवा सपाट आहे (स्प्रे टिन)

हॉट एअर लेव्हलिंग प्रक्रियेची सामान्य प्रक्रिया आहे: सूक्ष्म इरोशन → प्रीहीटिंग → कोटिंग वेल्डिंग → स्प्रे टिन → क्लीनिंग.

गरम हवा सपाट असते, ज्याला हॉट एअर वेल्डेड (सामान्यत: टिन स्प्रे म्हणून ओळखले जाते), ही पीसीबी पृष्ठभागावर वेल्डेड वितळलेल्या टिनला (लीड) कोटिंग करण्याची प्रक्रिया आहे आणि हवा सुधारण्यासाठी (फुंकणे) संकुचित करण्यासाठी गरम वापरण्याची प्रक्रिया आहे. अँटी-कॉपर ऑक्सिडेशनचा थर.हे चांगले वेल्डेबिलिटी कोटिंग लेयर्स देखील प्रदान करू शकते.गरम हवेचे संपूर्ण वेल्ड आणि तांबे एकत्रितपणे तांबे-टिन धातूचे इंटरडक्टिव कंपाऊंड तयार करतात.पीसीबी सहसा वितळलेल्या वेल्डेड पाण्यात बुडत आहे;वारा चाकू वाहते द्रव वेल्डेड फ्लॅट द्रव वेल्डेड आधी वेल्डेड;

थर्मल वाऱ्याची पातळी दोन प्रकारांमध्ये विभागली गेली आहे: अनुलंब आणि क्षैतिज.सामान्यतः असे मानले जाते की क्षैतिज प्रकार अधिक चांगले आहे.हे प्रामुख्याने क्षैतिज गरम हवा सुधारण थर तुलनेने एकसमान आहे, जे स्वयंचलित उत्पादन साध्य करू शकते.

फायदे: जास्त स्टोरेज वेळ;पीसीबी पूर्ण झाल्यानंतर, तांब्याची पृष्ठभाग पूर्णपणे ओली असते (वेल्डिंगपूर्वी टिन पूर्णपणे झाकलेले असते);लीड वेल्डिंगसाठी योग्य;परिपक्व प्रक्रिया, कमी किमतीची, व्हिज्युअल तपासणी आणि इलेक्ट्रिकल चाचणीसाठी योग्य

तोटे: लाइन बंधनासाठी योग्य नाही;पृष्ठभागाच्या सपाटपणाच्या समस्येमुळे, SMT वर देखील मर्यादा आहेत;संपर्क स्विच डिझाइनसाठी योग्य नाही.कथील फवारणी करताना, तांबे विरघळेल, आणि बोर्ड उच्च तापमान आहे.विशेषतः जाड किंवा पातळ प्लेट्स, टिन स्प्रे मर्यादित आहे, आणि उत्पादन ऑपरेशन गैरसोयीचे आहे.

• 2, सेंद्रिय वेल्डेबिलिटी प्रोटेक्टंट (OSP)

सामान्य प्रक्रिया अशी आहे: degreasing --> micro-Etching --> pickling --> शुद्ध पाणी क्लीनिंग --> सेंद्रिय कोटिंग --> क्लीनिंग, आणि प्रक्रिया नियंत्रण उपचार प्रक्रिया दर्शविणे तुलनेने सोपे आहे.

OSP ही RoHS निर्देशांच्या गरजेनुसार मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) कॉपर फॉइल पृष्ठभागावर उपचार करण्याची प्रक्रिया आहे.OSP ऑरगॅनिक सोल्डरेबिलिटी प्रिझर्व्हेटिव्हजसाठी लहान आहे, ज्याला ऑर्गेनिक सोल्डरेबिलिटी प्रिझर्व्हेटिव्ह देखील म्हणतात, ज्याला इंग्रजीमध्ये प्रीफ्लक्स असेही म्हणतात.सोप्या भाषेत सांगायचे तर, ओएसपी ही स्वच्छ, उघड्या तांब्याच्या पृष्ठभागावर रासायनिक पद्धतीने उगवलेली सेंद्रिय त्वचा फिल्म आहे.या चित्रपटात अँटी-ऑक्सिडेशन, उष्मा शॉक, ओलावा प्रतिरोध आहे, सामान्य वातावरणात तांब्याच्या पृष्ठभागाचे संरक्षण करण्यासाठी यापुढे गंज (ऑक्सिडेशन किंवा व्हल्कनाइझेशन इ.);तथापि, त्यानंतरच्या वेल्डिंगच्या उच्च तापमानात, ही संरक्षक फिल्म फ्लक्सद्वारे सहजपणे काढून टाकली जाणे आवश्यक आहे, जेणेकरून उघड झालेल्या स्वच्छ तांब्याचा पृष्ठभाग वितळलेल्या सोल्डरसह त्वरित एकत्र करून एक घन सोल्डर जॉइंट बनू शकेल.

फायदे: प्रक्रिया सोपी आहे, पृष्ठभाग अगदी सपाट आहे, लीड-फ्री वेल्डिंग आणि एसएमटीसाठी योग्य आहे.पुन्हा काम करणे सोपे, सोयीचे उत्पादन ऑपरेशन, क्षैतिज ओळीच्या ऑपरेशनसाठी योग्य.बोर्ड एकाधिक प्रक्रियेसाठी योग्य आहे (उदा. OSP+ENIG).कमी खर्चात, पर्यावरणास अनुकूल.

तोटे: रीफ्लो वेल्डिंगच्या संख्येची मर्यादा (एकाहून अधिक वेल्डिंग जाड, फिल्म नष्ट होईल, मुळात 2 वेळा कोणतीही समस्या नाही).घड्या घालणे तंत्रज्ञान, वायर बाइंडिंगसाठी योग्य नाही.व्हिज्युअल डिटेक्शन आणि इलेक्ट्रिकल डिटेक्शन सोयीस्कर नाहीत.SMT साठी N2 गॅस संरक्षण आवश्यक आहे.एसएमटी रीवर्क योग्य नाही.उच्च स्टोरेज आवश्यकता.

• 3, संपूर्ण प्लेट निकेल सोन्याने मढवली

प्लेट निकेल प्लेटिंग हे पीसीबी पृष्ठभाग कंडक्टर आहे ज्यामध्ये प्रथम निकेलचा थर लावला जातो आणि नंतर सोन्याचा थर लावला जातो, निकेल प्लेटिंग मुख्यतः सोने आणि तांबे यांच्यातील प्रसार रोखण्यासाठी असते.इलेक्ट्रोप्लेटेड निकेल सोन्याचे दोन प्रकार आहेत: सॉफ्ट गोल्ड प्लेटिंग (शुद्ध सोने, सोन्याचा पृष्ठभाग चमकदार दिसत नाही) आणि कठोर सोन्याचा प्लेटिंग (गुळगुळीत आणि कठोर पृष्ठभाग, पोशाख-प्रतिरोधक, कोबाल्ट सारख्या इतर घटकांसह, सोन्याचा पृष्ठभाग उजळ दिसतो).मऊ सोन्याचा वापर प्रामुख्याने चिप पॅकेजिंग सोन्याच्या वायरसाठी केला जातो;हार्ड सोन्याचा वापर प्रामुख्याने नॉन-वेल्डेड इलेक्ट्रिकल इंटरकनेक्शनमध्ये केला जातो.

फायदे: जास्त स्टोरेज वेळ > 12 महिने.कॉन्टॅक्ट स्विच डिझाइन आणि गोल्ड वायर बाइंडिंगसाठी योग्य.विद्युत चाचणीसाठी योग्य

कमजोरी: जास्त किंमत, जाड सोने.इलेक्ट्रोप्लेट केलेल्या बोटांना अतिरिक्त डिझाइन वायर वहन आवश्यक आहे.सोन्याची जाडी एकसमान नसल्यामुळे, वेल्डिंगला लागू केल्यावर, खूप जाड सोन्यामुळे सोल्डर जॉइंटची जळजळ होऊ शकते, ज्यामुळे ताकदीवर परिणाम होतो.इलेक्ट्रोप्लेटिंग पृष्ठभागाच्या समानतेची समस्या.इलेक्ट्रोप्लेटेड निकेल सोने वायरच्या काठाला झाकत नाही.अॅल्युमिनियम वायर बाँडिंगसाठी योग्य नाही.

• 4. सोने बुडणे

सामान्य प्रक्रिया अशी आहे: पिकलिंग क्लीनिंग --> मायक्रो-कॉरोझन --> प्रीलीचिंग --> ऍक्टिव्हेशन --> इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंग --> केमिकल गोल्ड लीचिंग;प्रक्रियेत 6 रासायनिक टाक्या आहेत, ज्यामध्ये जवळपास 100 प्रकारची रसायने आहेत आणि ही प्रक्रिया अधिक क्लिष्ट आहे.

बुडणारे सोने तांब्याच्या पृष्ठभागावर जाड, विद्युतदृष्ट्या चांगल्या निकेल सोन्याच्या मिश्र धातुमध्ये गुंडाळले जाते, जे पीसीबीचे दीर्घकाळ संरक्षण करू शकते;याव्यतिरिक्त, त्यात पर्यावरणीय सहिष्णुता देखील आहे जी इतर पृष्ठभागावरील उपचार प्रक्रियांमध्ये नसते.याव्यतिरिक्त, सोन्याचे बुडणे तांब्याचे विघटन देखील टाळू शकते, ज्यामुळे शिसे-मुक्त असेंब्लीचा फायदा होईल.

फायदे: ऑक्सिडाइझ करणे सोपे नाही, बर्याच काळासाठी साठवले जाऊ शकते, पृष्ठभाग सपाट आहे, वेल्डिंगसाठी योग्य आहे दंड गॅप पिन आणि लहान सोल्डर जोड्यांसह घटक.बटणांसह प्राधान्यकृत पीसीबी बोर्ड (जसे की मोबाइल फोन बोर्ड).रिफ्लो वेल्डिंग वेल्डेबिलिटी कमी न करता अनेक वेळा पुनरावृत्ती केली जाऊ शकते.सीओबी (चिप ऑन बोर्ड) वायरिंगसाठी हे बेस मटेरियल म्हणून वापरले जाऊ शकते.

तोटे: उच्च किंमत, खराब वेल्डिंग ताकद, कारण नॉन-इलेक्ट्रोप्लेटेड निकेल प्रक्रियेचा वापर, ब्लॅक डिस्क समस्या असणे सोपे आहे.निकेल लेयर कालांतराने ऑक्सिडाइझ होते आणि दीर्घकालीन विश्वासार्हता ही एक समस्या आहे.

• 5. बुडणारे कथील

सर्व वर्तमान सोल्डर टिन-आधारित असल्याने, टिनचा थर कोणत्याही प्रकारच्या सोल्डरशी जुळला जाऊ शकतो.सिंकिंग टिन प्रक्रियेमुळे फ्लॅट कॉपर-टिन मेटल इंटरमेटॅलिक कंपाऊंड्स तयार होऊ शकतात, ज्यामुळे सिंकिंग टिनमध्ये गरम हवेच्या सपाटीकरणाच्या डोकेदुखीशिवाय गरम हवेच्या समतलतेसारखीच चांगली सोल्डरबिलिटी असते;टिन प्लेट जास्त काळ साठवता येत नाही आणि टिन सिंक करण्याच्या क्रमानुसार असेंब्ली केली पाहिजे.

फायदे: क्षैतिज रेषा उत्पादनासाठी योग्य.फाइन लाइन प्रोसेसिंगसाठी योग्य, लीड-फ्री वेल्डिंगसाठी योग्य, विशेषतः क्रिमिंग तंत्रज्ञानासाठी योग्य.खूप चांगला सपाटपणा, एसएमटीसाठी योग्य.

तोटे: टिन व्हिस्कर वाढ नियंत्रित करण्यासाठी चांगल्या स्टोरेज परिस्थिती आवश्यक आहे, शक्यतो 6 महिन्यांपेक्षा जास्त नाही.संपर्क स्विच डिझाइनसाठी योग्य नाही.उत्पादन प्रक्रियेत, वेल्डिंग प्रतिरोधक फिल्मची प्रक्रिया तुलनेने जास्त असते, अन्यथा यामुळे वेल्डिंग प्रतिरोधक फिल्म घसरते.एकाधिक वेल्डिंगसाठी, N2 गॅस संरक्षण सर्वोत्तम आहे.विद्युत मोजमाप देखील एक समस्या आहे.

• 6. बुडणारी चांदी

सिल्व्हर सिंकिंग प्रक्रिया ही सेंद्रिय कोटिंग आणि इलेक्ट्रोलेस निकेल/गोल्ड प्लेटिंग दरम्यान असते, प्रक्रिया तुलनेने सोपी आणि जलद असते;उष्णता, आर्द्रता आणि प्रदूषणाच्या संपर्कात असतानाही, चांदी अजूनही चांगली वेल्डेबिलिटी राखण्यास सक्षम आहे, परंतु त्याची चमक गमावेल.सिल्व्हर प्लेटिंगमध्ये इलेक्ट्रोलेस निकेल प्लेटिंग/गोल्ड प्लेटिंगची चांगली शारीरिक ताकद नसते कारण चांदीच्या थराच्या खाली निकेल नसते.

फायदे: सोपी प्रक्रिया, लीड-फ्री वेल्डिंगसाठी योग्य, एसएमटी.अतिशय सपाट पृष्ठभाग, कमी किमतीचा, अगदी बारीक रेषांसाठी योग्य.

तोटे: उच्च स्टोरेज आवश्यकता, प्रदूषित करणे सोपे आहे.वेल्डिंगची ताकद समस्यांना प्रवण आहे (सूक्ष्म-पोकळीची समस्या).इलेक्ट्रोमिग्रेशन इंद्रियगोचर आणि वेल्डिंग रेझिस्टन्स फिल्म अंतर्गत तांबेचा जावानी चाव्याव्दारे घडणे सोपे आहे.विद्युत मोजमाप देखील एक समस्या आहे

• 7, रासायनिक निकेल पॅलेडियम

सोन्याच्या पर्जन्याच्या तुलनेत, निकेल आणि सोन्यामध्ये पॅलेडियमचा अतिरिक्त थर असतो आणि पॅलेडियम बदलण्याच्या प्रतिक्रियेमुळे होणारी गंज घटना रोखू शकतो आणि सोन्याच्या पर्जन्यवृष्टीसाठी पूर्ण तयारी करू शकतो.सोन्याला पॅलेडियमने जवळून लेपित केले जाते, एक चांगला संपर्क पृष्ठभाग प्रदान करते.

फायदे: लीड-फ्री वेल्डिंगसाठी योग्य.खूप सपाट पृष्ठभाग, एसएमटीसाठी योग्य.छिद्रांद्वारे निकेल सोने देखील असू शकते.जास्त स्टोरेज वेळ, स्टोरेज परिस्थिती कठोर नाही.विद्युत चाचणीसाठी योग्य.स्विच संपर्क डिझाइनसाठी योग्य.अॅल्युमिनियम वायर बंधनासाठी योग्य, जाड प्लेटसाठी योग्य, पर्यावरणीय हल्ल्याला मजबूत प्रतिकार.

• 8. इलेक्ट्रोप्लेटिंग हार्ड सोने

उत्पादनाचा पोशाख प्रतिकार सुधारण्यासाठी, कडक सोने घालणे आणि काढणे आणि इलेक्ट्रोप्लेटिंगची संख्या वाढवा.

पीसीबी पृष्ठभाग उपचार प्रक्रियेतील बदल फार मोठे नाहीत, ही तुलनेने दूरची गोष्ट आहे असे दिसते, परंतु हे लक्षात घेतले पाहिजे की दीर्घकालीन संथ बदलांमुळे मोठे बदल होतील.पर्यावरण संरक्षणासाठी वाढत्या कॉलच्या बाबतीत, पीसीबीच्या पृष्ठभागावरील उपचार प्रक्रियेत भविष्यात निश्चितपणे नाटकीय बदल होईल.