एसएमटी ॲडहेसिव्ह, ज्याला एसएमटी ॲडहेसिव्ह, एसएमटी रेड ॲडेसिव्ह असेही म्हणतात, ही सामान्यतः लाल (पिवळी किंवा पांढरी) पेस्ट असते जी हार्डनर, रंगद्रव्य, सॉल्व्हेंट आणि इतर चिकटवतांसोबत समान रीतीने वितरीत केली जाते, मुख्यतः प्रिंटिंग बोर्डवरील घटक निश्चित करण्यासाठी वापरली जाते, सामान्यत: वितरणाद्वारे वितरित केली जाते. किंवा स्टील स्क्रीन प्रिंटिंग पद्धती. घटक चिकटवल्यानंतर, त्यांना गरम आणि कडक करण्यासाठी ओव्हन किंवा रिफ्लो भट्टीत ठेवा. त्यात आणि सोल्डर पेस्टमधील फरक असा आहे की ते उष्णतेनंतर बरे होते, त्याचे अतिशीत बिंदू तापमान 150 डिग्री सेल्सियस असते आणि ते पुन्हा गरम केल्यानंतर ते विरघळत नाही, म्हणजेच पॅचची उष्णता कडक होण्याची प्रक्रिया अपरिवर्तनीय आहे. थर्मल क्यूरिंग परिस्थिती, कनेक्टेड ऑब्जेक्ट, वापरलेली उपकरणे आणि ऑपरेटिंग वातावरणामुळे एसएमटी ॲडेसिव्हचा वापर प्रभाव बदलू शकतो. मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंब्ली (पीसीबीए, पीसीए) प्रक्रियेनुसार चिकटवण्याची निवड करावी.
एसएमटी पॅच ॲडेसिव्हची वैशिष्ट्ये, अनुप्रयोग आणि संभावना
एसएमटी लाल गोंद हा एक प्रकारचा पॉलिमर कंपाऊंड आहे, मुख्य घटक म्हणजे बेस मटेरियल (म्हणजेच मुख्य उच्च आण्विक सामग्री), फिलर, क्यूरिंग एजंट, इतर ॲडिटीव्ह आणि असेच. एसएमटी रेड ग्लूमध्ये स्निग्धता तरलता, तापमान वैशिष्ट्ये, ओलेपणाची वैशिष्ट्ये इत्यादी असतात. लाल गोंदाच्या या वैशिष्ट्यानुसार, उत्पादनामध्ये, लाल गोंद वापरण्याचा उद्देश पीसीबीच्या पृष्ठभागावर घट्टपणे चिकटलेला भाग पडण्यापासून रोखणे हा आहे. त्यामुळे, पॅच ॲडहेसिव्ह हा गैर-आवश्यक प्रक्रिया उत्पादनांचा शुद्ध वापर आहे, आणि आता पीसीए डिझाइन आणि प्रक्रियेत सतत सुधारणा करून, होल रिफ्लोद्वारे आणि दुहेरी बाजूचे रिफ्लो वेल्डिंग साकारले गेले आहे, आणि पॅच ॲडहेसिव्ह वापरून पीसीए माउंटिंग प्रक्रिया. कमी अधिक कल दर्शवित आहे.
एसएमटी ॲडेसिव्ह वापरण्याचा उद्देश
① वेव्ह सोल्डरिंग (वेव्ह सोल्डरिंग प्रक्रिया) मध्ये घटक घसरण्यापासून प्रतिबंधित करा. वेव्ह सोल्डरिंग वापरताना, मुद्रित बोर्ड सोल्डर ग्रूव्हमधून जात असताना घटक पडू नयेत म्हणून मुद्रित बोर्डवर घटक निश्चित केले जातात.
② घटकांची दुसरी बाजू रिफ्लो वेल्डिंग (दुहेरी बाजूची रिफ्लो वेल्डिंग प्रक्रिया) मध्ये पडण्यापासून प्रतिबंधित करा. दुहेरी बाजूच्या रिफ्लो वेल्डिंग प्रक्रियेत, सोल्डरच्या उष्णतेने वितळल्यामुळे सोल्डर केलेल्या बाजूची मोठी उपकरणे पडू नयेत म्हणून, एसएमटी पॅच गोंद बनवावा.
③ घटकांचे विस्थापन आणि उभे राहणे (रीफ्लो वेल्डिंग प्रक्रिया, प्री-कोटिंग प्रक्रिया) प्रतिबंधित करा. माउंटिंग दरम्यान विस्थापन आणि रिसर टाळण्यासाठी रिफ्लो वेल्डिंग प्रक्रिया आणि प्री-कोटिंग प्रक्रियेमध्ये वापरले जाते.
④ मार्क (वेव्ह सोल्डरिंग, रिफ्लो वेल्डिंग, प्री-कोटिंग). याव्यतिरिक्त, जेव्हा मुद्रित बोर्ड आणि घटक बॅचमध्ये बदलले जातात तेव्हा चिन्हांकित करण्यासाठी पॅच ॲडेसिव्ह वापरला जातो.
SMT चिकटवता वापरण्याच्या पद्धतीनुसार वर्गीकृत केले जाते
अ) स्क्रॅपिंग प्रकार: स्टील जाळीच्या प्रिंटिंग आणि स्क्रॅपिंग मोडद्वारे आकार बदलला जातो. ही पद्धत सर्वात जास्त वापरली जाते आणि थेट सोल्डर पेस्ट प्रेसवर वापरली जाऊ शकते. स्टीलच्या जाळीची छिद्रे भागांच्या प्रकारानुसार, सब्सट्रेटची कार्यक्षमता, जाडी आणि छिद्रांचा आकार आणि आकार यानुसार निर्धारित केले पाहिजेत. त्याचे फायदे उच्च गती, उच्च कार्यक्षमता आणि कमी खर्च आहेत.
b) डिस्पेंसिंग प्रकार: प्रिंटेड सर्किट बोर्डवर डिस्पेंसिंग उपकरणाद्वारे गोंद लावला जातो. विशेष वितरण उपकरणे आवश्यक आहेत आणि किंमत जास्त आहे. डिस्पेंसिंग इक्विपमेंट म्हणजे कॉम्प्रेस्ड एअरचा वापर, स्पेशल डिस्पेंसिंग हेडद्वारे सब्सट्रेटला लाल गोंद, ग्लू पॉइंटचा आकार, किती वेळ, प्रेशर ट्यूबचा व्यास आणि इतर पॅरामीटर्स नियंत्रित करणे, डिस्पेंसिंग मशीनमध्ये लवचिक कार्य असते. . वेगवेगळ्या भागांसाठी, आम्ही भिन्न डिस्पेंसिंग हेड वापरू शकतो, बदलण्यासाठी पॅरामीटर्स सेट करू शकतो, तुम्ही ग्लू पॉइंटचा आकार आणि प्रमाण देखील बदलू शकता, परिणाम साध्य करण्यासाठी, फायदे सोयीस्कर, लवचिक आणि स्थिर आहेत. गैरसोय वायर ड्रॉइंग आणि फुगे असणे सोपे आहे. या कमतरता कमी करण्यासाठी आम्ही ऑपरेटिंग पॅरामीटर्स, वेग, वेळ, हवेचा दाब आणि तापमान समायोजित करू शकतो.
एसएमटी पॅच ॲडेसिव्ह ठराविक क्यूरिंग परिस्थिती
| बरा करणारे तापमान | बरा करण्याची वेळ |
| 100℃ | 5 मिनिटे |
| 120℃ | 150 सेकंद |
| 150℃ | 60 सेकंद |
टीप:
1, क्यूरिंग तापमान जितके जास्त आणि क्यूरिंगचा वेळ जितका जास्त असेल तितका बाँडिंग मजबूत होईल.
2, कारण पॅच ॲडेसिव्हचे तापमान सब्सट्रेट भागांच्या आकारासह आणि माउंटिंग स्थितीनुसार बदलेल, आम्ही सर्वात योग्य कठोर परिस्थिती शोधण्याची शिफारस करतो.
एसएमटी पॅचेसचे स्टोरेज
ते खोलीच्या तपमानावर 7 दिवस, 5 डिग्री सेल्सियसपेक्षा कमी तापमानात 6 महिन्यांपेक्षा जास्त आणि 5 ~ 25 डिग्री सेल्सिअस तापमानात 30 दिवसांपेक्षा जास्त काळ साठवले जाऊ शकते.
एसएमटी चिकट व्यवस्थापन
कारण एसएमटी पॅच लाल गोंद त्याच्या स्वतःच्या स्निग्धता, तरलता, ओलेपणा आणि इतर वैशिष्ट्यांसह तापमानामुळे प्रभावित होतो, म्हणून एसएमटी पॅच रेड ग्लूमध्ये वापराच्या काही अटी आणि प्रमाणित व्यवस्थापन असणे आवश्यक आहे.
1) लाल गोंदमध्ये फीडची संख्या, तारीख, प्रकार ते क्रमांक यानुसार विशिष्ट प्रवाह क्रमांक असावा.
२) लाल गोंद रेफ्रिजरेटरमध्ये 2 ~ 8 डिग्री सेल्सिअस तापमानात साठवून ठेवावा जेणेकरून तापमानातील बदलांमुळे वैशिष्ट्यांवर परिणाम होऊ नये.
3) लाल गोंद खोलीच्या तपमानावर 4 तास गरम करणे आवश्यक आहे, प्रथम-इन-फर्स्ट-आउट वापराच्या क्रमाने.
4) डिस्पेंसिंग ऑपरेशनसाठी, रबरी नळीचा लाल गोंद डिफ्रॉस्ट केला पाहिजे आणि जो लाल गोंद वापरला गेला नाही तो पुन्हा रेफ्रिजरेटरमध्ये स्टोरेजसाठी ठेवावा आणि जुना गोंद आणि नवीन गोंद मिसळता येणार नाही.
5) रिटर्न टेम्परेचर रेकॉर्ड फॉर्म, रिटर्न टेम्परेचर पर्सन आणि रिटर्न टेम्परेचर वेळ अचूकपणे भरण्यासाठी वापरकर्त्याने वापरण्यापूर्वी रिटर्न तापमान पूर्ण झाल्याची पुष्टी करणे आवश्यक आहे. साधारणपणे, लाल गोंद कालबाह्य वापरला जाऊ शकत नाही.
एसएमटी पॅच ॲडेसिव्हची प्रक्रिया वैशिष्ट्ये
कनेक्शन स्ट्रेंथ: एसएमटी ॲडेसिव्हला मजबूत कनेक्शन स्ट्रेंथ असणे आवश्यक आहे, टणक झाल्यानंतर, वितळण्याच्या तापमानातही सोल्डर सोलत नाही.
डॉट कोटिंग: सध्या, मुद्रित बोर्डची वितरण पद्धत बहुतेक डॉट कोटिंग आहे, म्हणून गोंद खालील गुणधर्म असणे आवश्यक आहे:
① विविध माउंटिंग प्रक्रियेशी जुळवून घ्या
प्रत्येक घटकाचा पुरवठा सेट करणे सोपे आहे
③ घटक वाण बदलण्यासाठी जुळवून घेणे सोपे
④ स्थिर डॉट कोटिंग रक्कम
हाय-स्पीड मशीनशी जुळवून घ्या: आता वापरलेले पॅच ॲडेसिव्ह स्पॉट कोटिंग आणि हाय-स्पीड पॅच मशीनच्या हाय-स्पीडची पूर्तता करणे आवश्यक आहे, विशेषत:, म्हणजे, वायर ड्रॉइंगशिवाय हाय-स्पीड स्पॉट कोटिंग आणि ते म्हणजे, हाय-स्पीड ट्रान्समिशन प्रक्रियेत माउंटिंग, मुद्रित बोर्ड, घटक हलणार नाहीत याची खात्री करण्यासाठी चिकट.
वायर ड्रॉइंग, कोलॅप्स: एकदा पॅच ग्लू पॅडला चिकटला की, घटक मुद्रित बोर्डसह इलेक्ट्रिकल कनेक्शन मिळवू शकत नाहीत, म्हणून पॅच ग्लू हे कोटिंग दरम्यान वायर ड्रॉइंग नसावे, कोटिंगनंतर कोसळू नये, जेणेकरून प्रदूषण होऊ नये. पॅड
कमी-तापमान क्युरिंग: क्युअरिंग करताना, वेव्ह क्रेस्ट वेल्डिंगसह वेल्ड केलेले उष्णता-प्रतिरोधक प्लग-इन घटक देखील रिफ्लो वेल्डिंग भट्टीतून जावे, त्यामुळे कडक होण्याच्या परिस्थितीने कमी तापमान आणि कमी वेळ पूर्ण करणे आवश्यक आहे.
सेल्फ-ॲडजस्टमेंट: रिफ्लो वेल्डिंग आणि प्री-कोटिंग प्रक्रियेत, पॅच गोंद सोल्डर वितळण्यापूर्वी बरा केला जातो आणि निश्चित केला जातो, त्यामुळे तो घटक सोल्डरमध्ये बुडण्यापासून आणि स्वत: ची समायोजन टाळेल. याला प्रतिसाद म्हणून, उत्पादकांनी एक स्वयं-समायोजित पॅच विकसित केला आहे.
एसएमटी चिकट सामान्य समस्या, दोष आणि विश्लेषण
underthrust
0603 कॅपेसिटरची थ्रस्ट स्ट्रेंथची आवश्यकता 1.0KG आहे, प्रतिरोध 1.5KG आहे, 0805 कॅपेसिटरची थ्रस्ट स्ट्रेंथ 1.5KG आहे, रेझिस्टन्स 2.0KG आहे, जी वरील थ्रस्टपर्यंत पोहोचू शकत नाही, हे दर्शवते की ताकद पुरेशी नाही .
साधारणपणे खालील कारणांमुळे होते:
1, गोंद रक्कम पुरेसे नाही.
2, कोलाइड 100% बरा होत नाही.
3, पीसीबी बोर्ड किंवा घटक दूषित आहेत.
4, कोलाइड स्वतःच ठिसूळ आहे, ताकद नाही.
थिक्सोट्रॉपिक अस्थिरता
30ml सिरिंज गोंद वापरण्यासाठी हवेच्या दाबाने हजारो वेळा मारणे आवश्यक आहे, त्यामुळे पॅच ग्लूमध्येच उत्कृष्ट थिक्सोट्रॉपी असणे आवश्यक आहे, अन्यथा ते ग्लू पॉइंटची अस्थिरता निर्माण करेल, खूप कमी गोंद, ज्यामुळे गोंद वाढेल. अपर्याप्त ताकदीमुळे, वेव्ह सोल्डरिंग दरम्यान घटक गळून पडतात, त्याउलट, गोंदचे प्रमाण खूप जास्त असते, विशेषत: लहान घटकांसाठी, पॅडला चिकटविणे सोपे असते, विद्युत कनेक्शन प्रतिबंधित करते.
अपुरा गोंद किंवा गळती बिंदू
कारणे आणि प्रतिबंधक उपाय:
1, प्रिंटिंग बोर्ड नियमितपणे साफ केला जात नाही, दर 8 तासांनी इथेनॉलने साफ केला पाहिजे.
2, कोलाइडमध्ये अशुद्धता असते.
3, जाळी बोर्ड उघडणे अवास्तव खूप लहान आहे किंवा वितरण दाब खूप लहान आहे, अपुरा गोंद डिझाइन.
4, कोलॉइडमध्ये बुडबुडे आहेत.
5. डिस्पेंसिंग हेड ब्लॉक असल्यास, डिस्पेंसिंग नोजल ताबडतोब साफ करणे आवश्यक आहे.
6, डिस्पेंसिंग हेडचे प्रीहीटिंग तापमान पुरेसे नाही, डिस्पेंसिंग हेडचे तापमान 38℃ वर सेट केले पाहिजे.
वायर-रेखांकन
तथाकथित वायर रेखांकन ही अशी घटना आहे की वितरण करताना पॅच गोंद तुटलेला नाही आणि पॅच गोंद डिस्पेंसिंग हेडच्या दिशेने फिलामेंटस पद्धतीने जोडला जातो. तेथे अधिक तारा आहेत, आणि पॅच गोंद मुद्रित पॅडवर झाकलेले आहे, ज्यामुळे खराब वेल्डिंग होईल. विशेषत: जेव्हा आकार मोठा असतो, तेव्हा ही घटना घडण्याची अधिक शक्यता असते जेव्हा बिंदू लेप तोंड. पॅच ग्लूचे रेखांकन मुख्यतः त्याच्या मुख्य घटक राळच्या ड्रॉइंग गुणधर्म आणि बिंदू कोटिंगच्या परिस्थितीच्या सेटिंगमुळे प्रभावित होते.
1, डिस्पेंसिंग स्ट्रोक वाढवा, हलविण्याचा वेग कमी करा, परंतु यामुळे तुमचे उत्पादन बीट कमी होईल.
2, अधिक कमी स्निग्धता, सामग्रीची उच्च थिक्सोट्रॉपी, काढण्याची प्रवृत्ती लहान, म्हणून अशा पॅच चिकटवण्याची निवड करण्याचा प्रयत्न करा.
3, थर्मोस्टॅटचे तापमान किंचित जास्त आहे, कमी चिकटपणा, उच्च थिक्सोट्रॉपिक पॅच ग्लूमध्ये समायोजित करण्यास भाग पाडले जाते, त्यानंतर पॅच ग्लूचा स्टोरेज कालावधी आणि डिस्पेंसिंग हेडचा दाब देखील विचारात घ्या.
गुहा
पॅचची तरलता कोसळण्यास कारणीभूत ठरेल. कोसळण्याची सामान्य समस्या अशी आहे की स्पॉट कोटिंग नंतर खूप लांब ठेवल्यास ते कोसळते. पॅच ग्लू मुद्रित सर्किट बोर्डच्या पॅडवर वाढवल्यास, यामुळे खराब वेल्डिंग होईल. आणि तुलनेने उच्च पिन असलेल्या त्या घटकांसाठी पॅच ॲडहेसिव्हचे कोसळणे, ते घटकाच्या मुख्य भागाला स्पर्श करत नाही, ज्यामुळे अपुरा चिकटपणा निर्माण होईल, त्यामुळे कोसळणे सोपे असलेल्या पॅच ॲडहेसिव्हच्या पतन दराचा अंदाज लावणे कठीण आहे, त्यामुळे त्याच्या डॉट कोटिंग रकमेची प्रारंभिक सेटिंग करणे देखील कठीण आहे. हे लक्षात घेता, आपल्याला सहजपणे कोसळणे शक्य नाही, म्हणजेच शेक द्रावणात तुलनेने जास्त असलेले पॅच निवडावे लागेल. स्पॉट कोटिंग नंतर बराच वेळ ठेवल्यामुळे झालेल्या संकुचिततेसाठी, आम्ही पॅच गोंद पूर्ण करण्यासाठी स्पॉट कोटिंग नंतर थोडा वेळ वापरू शकतो, टाळण्यासाठी क्युरिंग करू शकतो.
घटक ऑफसेट
घटक ऑफसेट ही एक अवांछित घटना आहे जी हाय-स्पीड एसएमटी मशीनमध्ये घडणे सोपे आहे आणि मुख्य कारणे आहेत:
1, ऑफसेट द्वारे झाल्याने XY दिशा मुद्रित बोर्ड हाय-स्पीड हालचाल आहे, या इंद्रियगोचर प्रवण लहान घटक पॅच चिकट लेप क्षेत्र, कारण आसंजन द्वारे झाल्याने नाही आहे.
2, घटकांखालील गोंदाचे प्रमाण विसंगत आहे (जसे की: IC अंतर्गत दोन ग्लू पॉइंट, एक ग्लू पॉइंट मोठा आणि एक ग्लू पॉइंट लहान), गोंद गरम करून बरा केल्यावर त्याची ताकद असंतुलित असते, आणि कमी गोंद सह शेवट ऑफसेट करणे सोपे आहे.
ओव्हर वेव्ह सोल्डरिंग ऑफ भाग
कारणे जटिल आहेत:
1. पॅचची चिकट शक्ती पुरेसे नाही.
2. वेव्ह सोल्डरिंगपूर्वी त्याचा परिणाम झाला आहे.
3. काही घटकांवर अधिक अवशेष आहेत.
4, कोलाइड उच्च तापमानाच्या प्रभावास प्रतिरोधक नाही
पॅच गोंद मिक्स
रासायनिक रचना मध्ये पॅच गोंद विविध उत्पादक एक महान फरक आहे, मिश्र वापर वाईट भरपूर उत्पादन सोपे आहे: 1, अडचण बरा; 2, चिकट रिले पुरेसे नाही; 3, ओव्हर वेव्ह सोल्डरिंग बंद गंभीर.
उपाय असा आहे: जाळीचे बोर्ड, स्क्रॅपर, डिस्पेंसिंग आणि इतर भाग जे मिसळण्यास सोपे आहेत ते पूर्णपणे स्वच्छ करा आणि पॅच ग्लूच्या वेगवेगळ्या ब्रँडचे मिश्रण टाळा.
पोस्ट वेळ: जुलै-05-2023
