बीजीए असेंब्लीसह एसएमटी असेंब्ली | |
स्वीकारलेले एसएमडी चिप्स | ०१००५, बीजीए, क्यूएफपी, क्यूएफएन, टीएसओपी |
घटकाची उंची | ०.२-२५ मिमी |
किमान पॅकिंग | ०२०१ |
BGA मधील किमान अंतर | ०.२५-२.० मिमी |
किमान BGA आकार | ०.१-०.६३ मिमी |
किमान QFP जागा | ०.३५ मिमी |
किमान असेंब्ली आकार | (X*Y) ५०*३० मिमी |
कमाल असेंब्ली आकार | (X*Y) ३५०*५५० मिमी |
पिक-प्लेसमेंट अचूकता | ±०.०१ मिमी |
प्लेसमेंट क्षमता | ०८०५, ०६०३, ०४०२, ०२०१ |
उच्च पिन काउंट प्रेस फिट उपलब्ध आहे | |
प्रतिदिन एसएमटी क्षमता | २०,००,००० पॉइंट |
एफओबी पोर्ट | शेन्झेन |
एचटीएस कोड | ८५०९.९०.०० ०० |
आघाडी वेळ | १५-३० दिवस |