| बीजीए असेंब्लीसह एसएमटी असेंब्ली | |
| स्वीकारलेले एसएमडी चिप्स | ०१००५, बीजीए, क्यूएफपी, क्यूएफएन, टीएसओपी |
| घटकाची उंची | ०.२-२५ मिमी |
| किमान पॅकिंग | ०२०१ |
| BGA मधील किमान अंतर | ०.२५-२.० मिमी |
| किमान BGA आकार | ०.१-०.६३ मिमी |
| किमान QFP जागा | ०.३५ मिमी |
| किमान असेंब्ली आकार | (X*Y) ५०*३० मिमी |
| कमाल असेंब्ली आकार | (X*Y) ३५०*५५० मिमी |
| पिक-प्लेसमेंट अचूकता | ±०.०१ मिमी |
| प्लेसमेंट क्षमता | ०८०५, ०६०३, ०४०२, ०२०१ |
| उच्च पिन काउंट प्रेस फिट उपलब्ध आहे | |
| प्रतिदिन एसएमटी क्षमता | २०,००,००० पॉइंट |
| एफओबी पोर्ट | शेन्झेन |
| एचटीएस कोड | ८५०९.९०.०० ०० |
| आघाडी वेळ | १५-३० दिवस |